Ja, tun die in Österreich denn gar nichts?“ In jüngerer Vergangenheit sei er immer wieder mit dieser Frage konfrontiert, erzählt Andreas Gerstenmayer. Der Vorstandschef von AT&S mit Hauptsitz in Leoben-Hinterberg hat auch eine Erklärung für die Fragestellung. Hunderte Millionen Euro sind in den – bisher noch mit verlustreichen Anlaufschwierigkeiten kämpfenden – neuen Standort im chinesischen Chongqing geflossen.
Dem Eindruck, dass ob dieser Großinvestition hierzulande nichts passiere, tritt Gerstenmayer aber entgegen.
„Allein in den vergangenen drei Jahren sind hier 57,7 Millionen Euro investiert worden, 16 Millionen Euro allein im Vorjahr. Auch der Mitarbeiterstand wurde in der Steiermark binnen vier Jahren um 16,5 Prozent auf 1355 erhöht.“ Eine konzernweite Schlüsselrolle komme Hinterberg vor allem bei hochkomplexen Kleinserien sowie in der Entwicklung zu. „Es geht immer darum, die Balance zu halten, also neben der Entwicklung auch Produktion in Österreich zu haben“, so Gerstenmayer. Denn das eine funktioniere ohne das andere nicht.
Der Markt ist jedenfalls anspruchsvoll: kleiner, kleiner, kleiner. Mehr Leistung, mehr Leistung, mehr Leistung. Flexibler, flexibler, flexibler. Neu sind diese Anforderungen für Technologieunternehmen wie AT&S nicht. Für den Leiterplattenspezialisten ist es Teil der eigenen Unternehmens-DNA. Vereinfacht gesagt: Dass die Komponenten des Unternehmens auf immer weniger Platz immer mehr Leistung erbringen und dabei so flexibel wie möglich einsetzbar sein müssen, ist so etwas wie die alltägliche Herausforderung der Belegschaft.
Technologien verschmelzen
Ein Schlüsselbegriff ist dabei das sogenannte „Embedding“, also die Integration aktiver und/oder passiver elektronischer Bauteile in das Innere der Leiterplatte. Dabei verschmelzen die Leiterplatten- und die Halbleitertechnologien zusehends. Ein Gros der zuletzt in Hinterberg getätigten Investitionen fließt in diesen Bereich.
Die Einsatzgebiete nehmen zu. So ist die Embedding-Technologie eine wichtige technologische Antwort auf den Trend zur Vernetzung, die sich abzeichnende „totale Konnektivität, also die Verbindung wesentlicher elektronischer Geräte miteinander“, so Gerstenmayer.
Auch in Automotive-Bereichen wie der Elektromobilität, dem autonomen Fahren sowie bei Computer-Boards oder der medizinischen Sensorik gibt es Märkte, so Dietmar Drofenik, Leiter der Business Unit Advanced Packaging bei AT&S. So können höhere Wirkungsgrade, eine bessere Wärmeabfuhr und höhere Leistungsdichten erzielt werden. „Die Signalabstände können deutlich verkürzt werden, das macht die Übertragung großer Datenmengen schneller und sicherer“, betont Drofenik.
Hightech-Maschinenpark
Mit der in Hinterberg aufgezogenen neuen Fertigung können pro Jahr derzeit 600 Millionen dieser Komponenten produziert werden, vorsorglich und im Vertrauen auf das Zukunftspotenzial der Technologie habe man aber Platz für Produktionskapazitäten für eine Jahresleistung von bis zu 1,5 Milliarden geschaffen. „Wir sind überzeugt davon, dass die Technologie in vielen Bereichen Einzug halten wird“, so Gerstenmayer. Durch „Embedding“ seien Platzreduktionen um das Zwei- bis Vierfache möglich, so Drofenik. Herzstück dafür ist ein 1000 Quadratmeter großer Hightech-Reinraum, der in Hinterberg errichtet wurde, in dem Anlagen mit einem Einzelwert von jeweils 500.000 bis zu einer Million Euro zu finden sind.
Alles in allem sei es also eine „ordentliche Investitionsphase“, in der sich auch der obersteirische Standort befinde. Das sei auch notwendig, denn technologisch bilde Leoben-Hinterberg das breiteste Portfolio im Konzern ab. „Pro Woche werden hier am Standort mehrere Hundert unterschiedliche Teile und Produkte gefertigt, in vergleichsweise kleinen Serien, aber hochkomplex, die Herausforderung liegt darin, diese Komplexität zu managen“, betont Gerstenmayer.
Insgesamt, ergänzt Drofenik, werden allein von Leoben aus 450 aktive Kunden aus unterschiedlichsten Branchen bedient.
Dass dafür die entsprechende Flexibilität notwendig sei, stehe außer Frage. Doch die habe man auch in den vergangenen Jahrzehnten bewiesen.
30 Jahre Standort Hinterberg
Der Standort Hinterberg feiert heuer im September sein 30. Jubiläum. Als „Veteran“ (so Gerstenmayer) von Beginn an mit dabei ist Dietmar Drofenik. Begonnen hat man damals – noch als Teil der Voestalpine – als exklusiver Zulieferer für IBM. „Für die haben wir dicke und schwere Leiterplatten gefertigt.“ Damals wurden umgerechnet rund 37 Millionen Euro umgesetzt (zum Vergleich: 2016 waren es rund 815 Millionen).
Es folgten dünne Platten für die Mobilfunkindustrie, die in Hinterberg gefertigt wurden, doch diese Massenproduktion wanderte längst nach Asien ab. Und heute? „High mix, low volume“, nennt es Drofenik. Also ein großer Mix hochkomplexer, kleinerer Serien. Dafür stehe Hinterberg, „hier sehen wir auch das Zukunftspotenzial“.
