Der „Wafer“ ist gewissermaßen die Basis. Die Grundlage für die Herstellung von Mikroelektronik, die überwiegend aus Silizium besteht. Durch präzise Fertigungstechniken erwachsen daraus später leistungsstarke Mikrochips. Bei just dieser Basis, dem Wafer, will Infineon nun einen „Meilenstein“ in Sachen Miniaturisierung erreicht haben. Gerade noch 20 Mikrometer dick ist der neue Infineon-Wafer nämlich – und damit nur ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar und halb so dick wie die aktuell fortschrittlichsten Wafer. Man beherrsche damit „als weltweit erstes Unternehmen die Herstellung und Verarbeitung von ultradünnen Leistungshalbleiter-Wafern“, heißt es vom Konzern.
Um die technischen Hürden bei der Reduzierung der Waferdicke auf 20 Mikrometer zu überwinden, entwickelten Infineon-Ingenieure einen neuen Wafer-Schleifansatz, da das Metallgehäuse, das den Chip auf dem Wafer hält, dicker als 20 Mikrometer ist.
Wesentliches Know-how aus Villach
„Wir bewegen uns hier an der Grenze des technisch Machbaren“, heißt es dazu von Thomas Reisinger, Vorstand bei Infineon Austria. Das Team in Villach sei bei an diesem „technologischen Durchbruch wieder maßgeblich beteiligt gewesen“, lässt der Konzern wissen.
Welchen Vorteil die neuen, „ultradünnen“, Wafer mit sich bringen? „Wir reduzieren den Leistungsverlust in Stromversorgungssystemen um mehr als 15 Prozent“, sagt Thomas Reisinger. Das sei ein „entscheidender Schritt in Richtung Energieeffizienz“. Welcher umso bedeutsamer sei, steige doch der Energiebedarf durch KI-Rechenzentren gerade enorm an.
